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반도체용어2

"반도체용어, 파운드리 베이스다이 풀 파악! CPU, GPU, HBM 파헤치기" 반도체 세계에서 파운드리와 베이스다이는 중요한 개념입니다. 이 블로그에서는 이러한 용어를 풀어보고, CPU, GPU, HBM2E과 같은 반도체 기술을 자세히 살펴볼 것입니다. 우선, 파운드리는 반도체를 실제로 제조하는 회사입니다. 그들은 웨이퍼라고 하는 반도체 기판에 회로를 인쇄하는 데 사용하는 특수 장비를 보유하고 있습니다. 베이스다이는 파운드리가 생산하는 개별 반도체 칩입니다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등 다양한 유형의 베이스다이가 있으며, 이러한 베이스다이가 결합되어 최종 반도체 제품을 만듭니다. CPU는 컴퓨터의 "두뇌"로, 전체 시스템의 명령을 처리합니다. GPU는 그래픽을 렌더링하여 게임, 비디오 편집 등에 사용됩니다. HBM2E은 초고속 메모리 유형으로 AI 및 머신러.. 2024. 6. 7.
|"CPUGPUAP HBM 팹리스 파운드리 베이스다이" 의미 파헤치기 | 반도체 용어 이해하기 반도체 세계에는 초보자에게 난해한 기술 용어가 많이 있습니다. 오늘은 핵심 반도체 용어인 |"CPUGPUAP HBM 팹리스 파운드리 베이스다이"|의 의미를 알아봅니다. 이 용어는 반도체 산업의 복잡한 생태계를 이해하는 데 필수적입니다.CPU는 "Central Processing Unit"의 약자로, 컴퓨터의 "두뇌"로서 모든 작업을 지휘하는 주요 칩입니다.GPU는 "Graphics Processing Unit"의 약자로, 그래픽 처리를 위한 전문 칩으로 게임, 영상 편집, 가상 현실에 필수적입니다.HBM은 "High-Bandwidth Memory"의 약자로, CPU 또는 GPU와 함께 사용되어 데이터 처리 속도를 크게 향상시키는 고성능 메모리 기술입니다.팹리스는 '공장이 없는'을 의미하는 용어로, 반도체.. 2024. 6. 7.
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